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WPL板サイズ 22" x 25.2" (560mm x 640mm) |
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完成品基板厚さ 0.01496" ~ 0.130" (0.38mm ~ 3.2mm) |
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層別 1 ~ 12層 HDI ivh svh |
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完成品銅厚さ 0.5 ~ 6.0 oz (17.0~210um) |
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纵横比 10:1 |
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特性インピーダンス要求 50 ohm ± 10%, 60 ohm ± 10% |
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板厚公差 10% |
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最小完成品の穴径 0.004" (0.1mm) LASRE 0.1MM |
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穴位置合わせ度 ± 0.003" (0.075mm) |
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内層最小線幅・線距離 0.003" / 0.003" (0.075mm / 0.075mm) |
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外層最小線幅・線距離 0.003" / 0.003" (0.075mm / 0.075mm) |
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最小Ring設計 0.004" (0.1mm) |
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最小予防溶接の片側設計 0.002" (0.05mm) |
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最小隔て溶接設計 0.003" (0.075mm) |
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穴詰め 0.010" ~ 0.024" (0.2mm ~ 0.6mm) |
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金メッキの厚さ 2 ~ 40μ" |
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化学金の厚さ 1 ~ 8μ" (高速金 10 ~ 20μ") |
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文字の幅・高さ 0.006" (0.15mm) / 0.032" (0.8mm) |
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成形・プレスの公差 ± 0.004" (0.1mm) |
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O/S条件 250V～300V 10M 30ohm |
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CAM操作システム Orbotech Genesis, Protel |
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表面処理 水性ロジン、鉛噴錫、化金・銀・錫メッキ、金メッキ、炭素ペースト印刷、 剥ぎゴム、無鉛噴錫、樹脂穴詰め、 ニッケルパ ラジウム |
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基本材質 FR4, CEM-3, Hi-Tg, Hi-CTI, Halogen free, Aluminum board , 銅基板 |
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