东莞联桥电子有限公司


	大工作排版尺寸 540mm x 640mm

	成品板厚 0.3mm ~ 3.5mm

	层別 2 ~ 16层

	成品铜厚 HOZ ~ 6OZ

	纵横比 10:1

	特性阻抗要求 50Ω±10%、 60Ω±10%

	板厚公差 ±10%

	最小成品孔徑机钻0.15mm 、Laser 0.075mm

	孔位对准度 ±2mil

	内层最小线宽/线距 3/3mil

	外层最小线宽/线距 3/3mil

	最小Ring计设 4mil

	最小防焊单边设计 2mil

	最小隔焊设计 2mil

	塞孔 ≦0.7mm

	电镀金厚度 2~40u"

	化学金厚度 2~8u"

	文字字宽 / 字高 5mil/25mil

	成型 / 模冲公差 ±0.1mm

	电测条件绝缘测试电压：50-300V、绝缘测试阻抗：1MΩ-100MΩ

	CAM操作系统 Orbotech Genesis

	表面处理化金、化銀、化錫、噴錫、OSP、金手指等

	基本材质 CEM-3、FR-4、无卤素、High Tg、铝基、铜基、铁氟龙等