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大工作排版尺寸 540mm x 640mm |
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成品板厚 0.3mm ~ 3.5mm |
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层別 2 ~ 16层 |
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成品铜厚 HOZ ~ 6OZ |
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纵横比 10:1 |
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特性阻抗要求 50Ω±10%、 60Ω±10% |
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板厚公差 ±10% |
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最小成品孔徑 机钻0.15mm 、Laser 0.075mm |
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孔位对准度 ±2mil |
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内层最小线宽/线距 3/3mil |
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外层最小线宽/线距 3/3mil |
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最小Ring计设 4mil |
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最小防焊单边设计 2mil |
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最小隔焊设计 2mil |
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塞孔 ≦0.7mm |
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电镀金厚度 2~40u" |
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化学金厚度 2~8u" |
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文字字宽 / 字高 5mil/25mil |
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成型 / 模冲 公差 ±0.1mm |
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电测条件 绝缘测试电压:50-300V、绝缘测试阻抗:1MΩ-100MΩ |
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CAM操作系统 Orbotech Genesis、CAM350 |
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表面处理 化金、化銀、化錫、噴錫、OSP、金手指等 |
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基本材质 CEM-3、FR-4、无卤素、High Tg、铝基、铜基、铁氟龙等 |